CPU Köpfen
Lange hat es gebraucht, bis ich mich dazu durchgerungen habe - wobei es da weniger am Elan oder dem Willen, sondern vielmehr am sündhaft teuren Tool und der Unlust, deswegen wieder das System zu zerpflücken gelegen hat. Immerhin nutzt man es nicht täglich (es sei denn für Aufträge, die ich diesbezüglich aber noch nicht hatte). Da ich hingegen durch den Wiedererhalt meines Boards eh zum Basteln aufgelegt war, ging es zunächst mal an das Köpfen.
Vorab: dies stellt
keine Anleitung, sondern lediglich meine durchgeführten Arbeitsschritte dar. Jegliche Schritte / Modifikationen, die ihr in der Art an euren CPUs durchführt, führen zum sofortigen Garantieverlust und können irreperable Schäden an CPU und System zur Folge haben! Für dedizierte Fragen zum Köpfen bitte PN. Alle (auch teils mit Hersteller) benannten Utensilien dienen nicht als Werbung, sondern nur der exakten Auflistung von mir genutzten Mitteln.
Benötige bzw. von mir genutzte "Werkzeuge" / Hilfsmittel:
- Delid-Die-Mate 2
- Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetall-Wärmeleitpaste (nebst beiliegendem Zubehör)
- Klebestreifen
- klarer Nagellack
- Hochtemperatur-Silikon
- eine CPU - in meinem Fall der i7 4790k von Intel
Schritt 1:
- das Köpfen selbst: verwendet wurde der "der 8auer Delid-Die-Mate 2" (aus Metall), freundlicherweise zur Verfügung gestellt von @Snuffy
- der HS wird vom Prozessort durch gleichmäßig auf eine Kante verteilten Druck "herunter geschoben", völlig Risikofrei, da er nur mit Silikon verklebt ist und sich somit ohne großen Kraftaufwand lösen lässt.
- 2 Bilder vom nun abgenommenen HS, gut ersichtlich: die nahezu gar nicht vorhandene und völlig vertrocknete WLP vom Hersteller
Schritt 2:
- das Reinigen und Isolieren: zuerst mit Küchenkrepp (Küchenrolle) die groben Reste der WLP entfernt, mit dem Fingernagel das übrige Silikon auf dem Prozessor selbst - und einem Kunststoffspachtel auf dem HS entfernt, anschließend mit dem beim Conductonaut beiliegendem Reinigungspad (Alkohol getränkt, aus der Medizin) die komplette Oberfläche von Prozessor und HS gesäubert, um Rückstände, Fette etc. zu beseitigen. Danach die freien Kontakte zur Isolation mit klarem Nagellack "isolieren", denn würde ein leitender Werkstoff damit in Kontakt kommen, hätte das einen Kurzschluss und die Zerstörung der CPU zur Folge. Also reine Vorsichtsmaßnahme. Sobald der Nagellack (natürlich können auch andere Werkstoffe genutzt werden) getrocknet ist, habe ich die Die durch Aufbringen von Klebestreifen nochmals isoliert, damit vom Flüssigmetall nicht doch etwas "daneben" geht.
Schritt 3:
- das Aufbringen des Flüssigmetalls und Wiederverkleben mit dem HS: ein winzig kleiner Tropfen aus der Tube genügt völlig für die komplette Die. Das Flüssigmetall wird mit den beiliegenden schwarzen "Wattestäbchen" gleichmäßig verteilt, tupfen hat sich hier als die sinnvollste Variante herausgestellt. Ebenso habe ich auf dem HS (also dessen Innenseite, welche auf der Die anliegt) etwas Flüssigmetall verteilt, in Position der Die. Daraufhin wurden die Klebestreifen wieder entfernt und auf den Rand des HS eine dünne Schicht Hochtemperatursilikon (schwarz, bis 250°C, aus dem Baumarkt) aufgetupft, ebenfalls mit einem (diesmal aber handelsüblichen) Wattestäbchen. Gestaltet sich so recht einfach. Hier sollte man im Übrigen nicht zu üppig vorgehen - keinesfalls "viel hilft viel", denn das Silikon dient nur als Klebeschicht um den HS wieder an den Prozessor zu "binden". Der Prozessor wird erneut in den Delid-Die-Mate eingespannt (die Schablone für den perfekten, zentrierten Sitz, ist hier sehr hilfreich - und mit der kleinen Schraubzwinge angepresst. Aushärten dauert etwa eine Stunde.
Und das wars auch schon. Kein Hexenwerk, aber eine doch recht filigrane Arbeit, die ich "Grobmotorikern" nicht ans Herz legen würde und welche auch einen Hauch Perfektionismus verlangt.
Eingebaut ist das Baby schon wieder, starten tut er auch ohne zu Murren. Erste kurze Tests haben eine idle-Temperatur (bei Umgebungstemperatur 25°C) von 28°C ergeben. Kein Richtwert, denn beim Köpfen geht es nicht um eine Verminderung der Temperatur im Idle, die man schlichtweg mit handelsüblichen Luft oder Wasserkühlern nicht groß beeinflussen kann, sondern um die Wärmeabfuhr / -leitfähigkeit unter Last, also dann, wenn zusätzlich eben eine Menge Wärme produziert wird. Wie sich das in meinem Fall verhält, werden spätere Tests zeigen.
