Eine Bestandsaufnahme, defekte RTX 2080Ti

HuDiNi

CD-Wärmer
Beiträge
162
Ort
AUSTRIA, Tirol
Vorname
Richi

Device Übersicht
Ist das das Pad welches Igor ursprünglich bei diversen Gelegenheiten immer wieder mal eingemahnt hat?
Ich erinnere mich an ettliche, eher geheimnisvolle Beiträge im Zusammenhang mit Kühlung im Allgemeinen von ihm.
 

HuDiNi

CD-Wärmer
Beiträge
162
Ort
AUSTRIA, Tirol
Vorname
Richi

Device Übersicht
Ist die Frage welche genau, die xeons dürften das Problem eigentlich nicht haben, die waren meines Wissens nach gelötet.
Ich hab da eine Schachtel rumstehen in der siehts aus wie in einer Cracky-User-Spendenbox.
Da muss ich mal gucken.
Die XEONS sind ja verbaut und gehen gut (E3 1240 V3 und E3 1271 V3).
Die sind übrigends in der Bucht deutlich günstiger zu bekommen als Haswell i5/i7.
 

From-Hell

CD-Wärmer
Beiträge
194
Vorname
Daniel

Device Übersicht
Meinst Igor vom Lab!? Ja, diese Pads sind explizit für die Verwendung inndennhitzkopfigen 2080 ti entwickelt worden, Vorteil ist halt ganz klar die immense Leitfähigkeit gepaart mit dem Schutz eines Silikonpads. Sind halt was teurer als wlp, aber die bringen viel mehr Wärmeableitung und den Schutz des Silcats obendrein. Dazu halten sie viel länger als wlp
 

From-Hell

CD-Wärmer
Beiträge
194
Vorname
Daniel

Device Übersicht
Wie sag ichs am schonendsten , der i3 und der i5 sind gleiche Machart, wobei der i3 nicht das große Problem darstellen dürfte aufgrund der geringeren Kernanzahl, aber ich denke zwei Pads sind durchaus angebracht, einer 2080ti Stunde so ein pad auch gut zu Gesicht, also aller guten Dinge sind drei.
 

From-Hell

CD-Wärmer
Beiträge
194
Vorname
Daniel

Device Übersicht
Der i5 und der i7 profitieren in jedem Fall vom Köpfen, im Prinzip ist die Erfindung des DIE Deckels oder wie ich ihn nenne, DAU Schutzblech, nur der Tatsache geschuldet, das man zum einen das man das DIE vor Beschädigungen durch unsachgemäße Nutzung schützen will, das ist bei vielen vielen Nutzern auch sinnvoll, aber es birgt leider auch das Problem der schlechten Wärmeleitung wenn es nicht verlötet wurde.
Das Pad schafft einen gewissen Schutz gegen Druck und stöße, leitet aber gleichzeitig die Wärme verdammt gut ab.
 

HuDiNi

CD-Wärmer
Beiträge
162
Ort
AUSTRIA, Tirol
Vorname
Richi

Device Übersicht
Ich bin ja schon eine Weile mit CPUs beider Hersteller zu Gange und in der Brabbelkiste liegen auch ettliche Schätze ohne diese Deckel, von denen ich natürlich niemals einen zerstört habe. ;)

Neben dem offenkundigen Schutz des Dies ist der Peformancenachteil für OttoNormal jetzt nicht so groß, dass man sich argumentativ in was hineinsteigern muss (die alten Bilder auf der DAU-Homepage sprechen da Bände).
Die Hersteller mussten sich wohl laut irgendwelchen internen Satistiken seinerzeit eine gangbare Lösung einfallen lassen.

Dass die Qualität der Verbindung zwischen Die und Spreader leider über die Generationen unbeständig und wie im vorliegenden Fall auch deutlich problematisch ist, steht auf einem anderen Blatt.
Dieser Umstand wird mir ob meiner persönlichen Problemstellung erst jetzt bewusst.
Ich dachte ja an ein Problem mit dem Billigkühler.
Die etwa doppelt so teure Wakü (Seidon 120) hatte ja damit bis zuletzt kein Problem, der Nachfolger Liquid Freezer II sowieso auch nicht.

Zu erwähnen sei aber auch noch, dass es immer Leute geben wird, denen selbst die beste Verlötung nicht gut genug zu sein scheint.
Dem Internet sei dank gibt es genügend Reviews welche einem bei vertretbarem Aufwand gangbare Wege zu besserer Wärmeabfuhr aufzeigen und eben Foren zum Erfahrungsaustausch.

Wie auch immer, danke an dieser Stelle wegen dem Hinweis auf die Pads.
Werde bei den 2080Ti-Karten mal Pads den Vorzug zur WLP geben und den beiden i5/i7 einen Refresh gönnen.

Weiß eventuell jemand ob es einen belastbaren (also eher wissenschaftlichen) Vergleich zwischen Pad, Lot und Flüssigmetall unter dem Spreader durch die Hersteller selbst gibt?
Die Basteleien der Reviewer werden in meinen Augen nämlich durch die Bastelei an sich bereits arg verfälscht.
 

From-Hell

CD-Wärmer
Beiträge
194
Vorname
Daniel

Device Übersicht
Also generell sind Aktionen wie Köpfen niemals Just for fun zu empfehlen, solange kein Thermal Throtteling stattfindet, trotz belastbarer Kühlung, ist das nicht empfehlenswert. Man muss bedenken, das selbst die Boxed Kühler den störungsfreien Betrieb gewährleisten sollten, zwar mit nicht so prallen Temps, aber stabil. Den T4 sehe ich da also nicht als das Problem, es sei denn die heatpipes waren Leck geschlagen und damit die Leistung minimiert.
Eine gute WLP ist natürlich immer anzuraten, da nenne ich immer mindestens die mx4 mit mindestens 8-9Wmk, die ist gut zu verarbeiten, wirkt gut. Allerdings unterliegt auch die der chemischen Alterung, das heißt durch Zersetzung verschiedener Inhaltsstoffe lässt die Wirkung nach 1-2 Jahren nach.
Das Problem haben Flüssigmetall WLPs in deutlich geringeren Maße, diese sind aber nur bei absolut planen Nehmer- und Geberflächen zu empfehlen, bei Directtouch Heatpipe Kühlern keine gute Wahl.
Herkömmliche Leitpads sind eigentlich auch nicht so der Bringer, die sind eher geeignet für Speicherchips, aber dann kommt das Aber, der TG Carbonaut hochleistungs Pads sind vollständig anders, das zeigt schon der gigantische Leitwert von über 60Wmk, das ist Spitzenklasse.
Das Problem mit der Unter- DIE Deckel Leitung besteht vor allem in einem Problem, nämlich der chemischen Alterung, alle Pasten, Pads und Polymere die da verwendet werden, sind zwar meist zu Beginn der Lebensdauer 2-5 Jahre gut, danach lässt die Leistung oft immens nach, das trifft auf Lot nicht zu. Lot ist langfristig die haltbarste und belastbarste Lösung.
Man darf eines nicht vergessen, Thermale Probleme sind die berühmt Katze die sich in den Schwanz beißt, denn steigt die Temperatur über 65 Grad und mehr, steigt der Widerstand stark an, damit wird die Energieaufnahme erhöht und das Problem theoretisch verstärkt, deshalb steigen die Temps über 65Grad auch expotentiell, deshalb greift das Throtteling, was dann ab einem gewissen Punkt die Spannungen reduziert.
Das geht immer zu Lasten der Leistung und Lebensdauer, immer mehr Chips mit immer kleineren Fertigungsgrößen machen das Problem nicht unbedingt besser.
Kurzfristige Anstiege unter Prime die bis ca 80Grad gehen sind da unproblematisch, sofern die Temperaturen auch sofort wieder absinken nach Lastreduzierung. Lange Abkühlzeiten sprechen immer für eine schwache oder disfunktionale Kühlung, oder eben sehr oft, für eine schlechte Ableitung oberhalb oder unterhalb des DIE Deckels.
Wenn die CPU auf 80 Grad ist und man die Heatpipes des Kühlers noch anfassen kann, dann liegts an der Ableitung, wenn die Heatpipes jedoch unanfassbar heiß sind, dann fehlt die Kühlleistung am Kühler oder im Case
 

HuDiNi

CD-Wärmer
Beiträge
162
Ort
AUSTRIA, Tirol
Vorname
Richi

Device Übersicht
Kleiner Zwischenstand, ...
Die 4 RAM-Module, welche ich über Ebay bestellt hatte, sind wohl offenbar nicht lieferbar (Refund).
Habe heute einen weiteren Versuch über Alibaba gestartet.
 

HuDiNi

CD-Wärmer
Beiträge
162
Ort
AUSTRIA, Tirol
Vorname
Richi

Device Übersicht
Der Controller-Chip fürs NVLink ist letzte Woche eingetroffen.
Die über AliExpress bestellten RAM-Chips sind wohl bereits in Österrreich, müssen also mit dem Flieger angekommen sein (5 Tage seit Versand).
Zuletzt hats beim 6-EURO-Controller-Chip ab Ankunft in Ö nochmal etwa 10 Tage gedauert bis die Post tatsächlich zugestellt hatte. Mal sehen wann ich sie tatsächlich in Händen halte.
Der Refund des EBAY-Verkäufers für die nicht erhaltenen Chips ist ebenfalls seit heute am Paypalkonto, also alles OK soweit.
 

HuDiNi

CD-Wärmer
Beiträge
162
Ort
AUSTRIA, Tirol
Vorname
Richi

Device Übersicht
Satte 14 Tage nach dem Eintreffen mit dem Flieger in der EU wurden die RAM-ICs heute durch die Post zugestellt.
Immerhin wurden diese weder durch Umsatzsteuer noch Zoll zusätzlich teurer.
Das Chinapackerl war auch noch im originalen Sack, also behördlich ungeöffnet.

Die ICs sind außerdem wohl tatsächlich fabriksneu.
 

Anhänge

  • 20210727_185143-2.jpg
    20210727_185143-2.jpg
    734,8 KB · Aufrufe: 8

From-Hell

CD-Wärmer
Beiträge
194
Vorname
Daniel

Device Übersicht
ja, ist aber auch ein bisschen Pauschal, 99% der Chips werden in China oder Malaysia hergestellt, Fälschungen gabs schon immer, aber die sind ziemlich selten, die werden i.d.R. eher auf dem Asiatischen Markt an den Mann gebracht.
 

From-Hell

CD-Wärmer
Beiträge
194
Vorname
Daniel

Device Übersicht
Was`n hier los. wie siehts aus mit der Baustelle, zu wenige polnische Wanderarbeiter oder hängt die Ersatzteilversorgung aus China?
Oder hast die Maschinen beim Patienten doch abgestellt, ruhe in Frieden!?
 
Oben